4.可摘局部义齿修复时,调磨基牙的原因是

A. 　卡环形态、长短、粗细

B. 　卡环材料的特性

C. 　就位力的大小和方向

D. 　基牙倒凹深度

E. 　基牙倒凹坡度

A. 　调整牙齿排列位置

B. 　尽量扩大基托面积

C. 　修复前外科去除骨尖骨棱

D. 　改善义齿后牙合面形态

E. 　义齿基托厚薄一致

A. 　确定正中关系位

B. 　确定正中合位

C. 　确定颌间距离

D. 　确定合平面

E. 　确定息止合间隙

A. 　斜线式

B. 　直线式

C. 　横线式

D. 　纵线式

E. 　平面式

A. 　第二类第一亚类

B. 　第一类第一亚类

C. 　第一类第四亚类

D. 　第四类第一亚类

E. 　第四类第二亚类

A. 　基牙制备时未取得共同就位道

B. 　基牙牙冠太长

C. 　铸造时金属收缩

D. 　邻牙倒凹过大

E. 　预备体轴壁平行

A. 　咬硬物

B. 　冲蜡时,塑料牙盖嵴部的粘蜡没有冲干净

C. 　排牙时,塑料牙盖嵴部没有磨去光亮层

D. 　义齿跌破

E. 　塑料牙颈部塑料包裹太少

A. 　干髓术

B. 　拔髓术

C. 　活髓切断术

D. 　直接盖髓术

E. 　塑化治疗

A. 　修复体应保证组织健康

B. 　修复应合乎抗力形和固位形的要求

C. 　正确的恢复形态与功能

D. 　患牙预备时尽可能保存保护牙体组织

E. 　以上均是