17.嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是

A. 　金属合面牙

B. 　瓷牙

C. 　塑料牙

D. 　解剖式牙

E. 　非解剖式牙

A. 　义齿用锤造金属合面

B. 　义齿用铸造合面连支托

C. 　义齿用铸造支架连支托

D. 　右上6牙髓部分切除后磨改,修复右下6

E. 　右下6不修复

A. 　设计箱状、针道等辅助固位形

B. 　备牙时增加预备体表面的粗糙度

C. 　采用高性能的黏接剂

D. 　增大修复体与预备体的接触面积

E. 　增加修复体与预备体的密合度

A. 　1

B. 　2

C. 　4

D. 　5

E. 　8

A. 　铸造支架式可摘局部义齿

B. 　钢丝弯制式可摘局部义齿

C. 　牙支持式可摘局部义齿

D. 　黏膜支持式可摘局部义齿

E. 　混合支持式可摘局部义齿

A. 　下颌前磨牙舌侧、腭中缝、下颌磨牙后垫区

B. 　腭中缝、上颌结节、下颌磨牙后垫区

C. 　上颌结节、下颌磨牙后垫区

D. 　下颌磨牙后垫区、下颌前磨牙舌侧、腭中缝、上颌结节

E. 　下颌前磨牙舌侧、腭中缝、上颌结节

A. 　拔除左下7

B. 　做牙槽骨加高术

C. 　做唇颊沟加深术

D. 　去骨尖

E. 　都不用

A. 　"P"切迹

B. 　颧突

C. 　腭小凹

D. 　颊侧翼缘区

E. 　远中颊角区