A、 组织面
B、 磨光面
C、 咬合面
D、 合平面
E、 吸附面
答案:B
A、 组织面
B、 磨光面
C、 咬合面
D、 合平面
E、 吸附面
答案:B
A. 增加瓷层亮度
B. 遮盖金属色
C. 瓷金化学结合
D. 形成金瓷冠基础色调
E. 以上都是
A. 咬合不平衡
B. 固位体松动
C. 继发龋引发牙髓炎
D. 牙周炎
E. 邻接关系不良
A. 双侧游离缺失
B. 需升高颌闸距离者
C. 牙弓一侧牙槽骨缺损较大
D. 口腔溃疡经久不愈者
E. 新近拔牙者,等待伤口愈合期问
A. 基牙的数目和部位
B. 牙槽骨吸收程度
C. 基牙的健康状况
D. 合力大小
E. 以上都对
A. 左上6去髓后切除伸长的牙冠并全冠修复,下颌可摘局部义齿修复,恢复牙弓曲线
B. 左上6适当调磨,以不过敏为限,下颌可摘局部义齿修复,不考虑牙弓曲线
C. 不处理上颌牙,直接下颌可摘局部义齿修复
D. 拔除左上6,上下颌可摘局部义齿修复,恢复牙弓曲线
E. 拔除左上6,上颌固定桥,下颌可摘局部义齿修复,恢复牙弓曲线
A. 便于排牙
B. 恢复垂直距离
C. 颌位记录
D. 恢复面部外形
E. 确定合平面
A. 印膜膏
B. 琼脂印模材料
C. 硅橡胶印模材料
D. 藻酸盐印模材料
E. 以上都对
A. 平均倒凹法
B. 由前向后斜向戴入的调节倒凹法
C. 由后向前斜向戴入的调节倒凹法
D. 与牙合力方向一致的就位道
E. 旋转戴入的调节倒凹法
A. 远中牙合支托、邻面板和I杆
B. 近中牙合支托、邻面板和I杆
C. 近中牙合支托、邻面板和T形卡环
D. 远中牙合支托、邻面板和T杆
E. 以上都不是