答案：空
答案：空
A. 金属桥体
B. 金属与塑料联合桥体
C. 金属与树脂联合桥体
D. 烤瓷熔附金属桥体
E. 塑料桥体
A. 合力通过卡环传导到基牙上
B. 合力通过猞支托传导到基牙上
C. 合力通过牙合支托传导到粘膜和牙槽骨上
D. 合力通过基托传导到基牙上
E. 合力通过基托传导到粘膜和牙槽骨上
A. 按金瓷冠预备体的要求进行右上1的残冠磨除
B. 齐龈磨除右上1的残冠
C. 牙体预备不应磨除薄壁
D. 为增强固位可在根管内壁预备倒凹
E. 以上都不对
A. 鞍式桥体
B. 改良鞍式桥体
C. 悬空式桥体
D. 球形桥体
E. 锥形桥体
解析：null
(71-73题共用备选答案)
A. 腐蚀
B. 扩散
C. 流电性
D. 吸附
E. 老化
A. A
B. B
C. C
D. D
E. E
A. 副承托区指上下颌牙槽嵴的唇颊和舌腭侧(不包括硬区)
B. 副承托区和主承托区之间无明显界线
C. 副承托区支持力较差,不能承受较大的咀嚼压力
D. 此区骨面上有黏膜、黏膜下层,还有肌附着点
E. 此区黏膜与骨面贴合紧密,黏膜稳固不动,有利于义齿固位
A. 基托面积大小
B. 后堤区宽窄
C. 基托边缘封闭状况
D. 牙槽嵴吸收状况
E. 基托下黏膜状况
A. 0.5mm
B. 0.5~1.0mm
C. 1.0~1.5mm
D. 1.5~2.0mm
E. 以上都不是
