A、晶片的厚度
B、晶片材料的声速
C、晶片材料的声阻抗
D、晶片材料的密度
答案:A
A、晶片的厚度
B、晶片材料的声速
C、晶片材料的声阻抗
D、晶片材料的密度
答案:A
A. 电伤
B. 电烧
C. 雷击
D. 高压电伤害
A. 轴向检验和径向检验
B. 轴向检验
C. 径向检验
D. 低频和高频检验
A. 将电能转换成机械能
B. 将机械能转换成电能
C. 将电能转换成电能
D. 将机械能转换成机械能
A. 探测范围
B. 折射角
C. 分辨力
D. 入射点正确答案:D
A. 地址译码器
B. 解码器
C. J.K解发器 触发器
A. 试块探测表面状态不一致
B. 近场干涉的影响
C. 孔的几何形状不准确
D. 都有可能
A. 7.7mm
B. 8.3mm
C. 9.4mm
D. 9.7mm
A. 在整个探测表面上保持水距
B. 保证最大水距
C. 保证声束的入射角恒定为15°
D. 保证声束对探测面的角度恒定为5°