答案：答: a为用行切方式加工内腔的走刀路线,这种走刀能切除内腔中的全部余量,不留死角,不伤轮廓。但行切法将在两次走刀的起点和终点间留下残留高度,而达不到要求的表面粗糙度。所以如采用b图的走刀路线,先用行切法,最后沿周向环切一刀,光整轮廓表面,能获得较好的效果。c也是一种较好的走刀路线方式。
答案：答: a为用行切方式加工内腔的走刀路线,这种走刀能切除内腔中的全部余量,不留死角,不伤轮廓。但行切法将在两次走刀的起点和终点间留下残留高度,而达不到要求的表面粗糙度。所以如采用b图的走刀路线,先用行切法,最后沿周向环切一刀,光整轮廓表面,能获得较好的效果。c也是一种较好的走刀路线方式。
A. 背压回路
B. 平衡回路
C. 闭锁回路
A. 正确
B. 错误
A. 空运行
B. 机床锁住
C. 跳转
D. 单段
A. 正确
B. 错误
A. 正确
B. 错误
A. G40
B. G41
C. G42
D. G43
A. CVD表示化学气相沉积
B. CVD是在700~1050℃高温的环境下通过化学反应获得的
C. CVD涂层具有高耐磨性
D. CVD对高速钢有极强的粘附性
A. 降低硬度,提高塑性
B. 改善低碳钢和低碳合金钢的切削加工性能
C. 提高钢的强度和硬度
D. 减小或消除工件的内应力
A. 夹紧力的大小、夹具的稳定性、夹具的准确性
B. 夹紧力的大小、夹紧力的方向、夹紧力的作用点
C. 工件变形小、夹具稳定可靠、定位准确
D. 夹紧力要大、工件稳定、定位准确
