A、A、24.33024Gbps
B、B、4*24.33024Gbps
C、C、10.1376Gbps
D、D、4*10.1376Gbps
答案：B
解析：移动A、24.33024Gbps；B、4*24.33024Gbps；C、10.1376Gbps；D、4*10.1376Gbps
A、A、24.33024Gbps
B、B、4*24.33024Gbps
C、C、10.1376Gbps
D、D、4*10.1376Gbps
答案：B
解析：移动A、24.33024Gbps；B、4*24.33024Gbps；C、10.1376Gbps；D、4*10.1376Gbps
A. A-“三同时”
B. B-“四不放过”
C. C-“五同时”
D. D-“三个同步”
解析：通用A-“三同时”,,B-“四不放过”,,C-“五同时”,,D-“三个同步”
A. A、0.1dB/个 B、0.2dB/个 C、0.5dB/个 D、0.05/个
B. A、0.1dB/个 B、0.2dB/个 C、0.5dB/个 D、0.05/个
C. A、0.1dB/个 B、0.2dB/个 C、0.5dB/个 D、0.05/个
D. A、0.1dB/个 B、0.2dB/个 C、0.5dB/个 D、0.05/个
解析：光传输A、0.1dB/个 B、0.2dB/个 C、0.5dB/个 D、0.05/个
A. A-计算机病毒
B. B-网络入侵
C. C-软硬件故障
D. D-人员误操作
解析：网络安全A-计算机病毒,,B-网络入侵,,C-软硬件故障,,D-人员误操作
A. A-电流；机械强度
B. B-电流；电压降
C. C-电压降；电流
D. D-机械强度；电流
解析：动力A-电流；机械强度,,B-电流；电压降,,C-电压降；电流,,D-机械强度；电流
A. A-接地配线系统中采用的导线的电阻
B. B-土壤电阻和接地体之间的接触电阻
C. C-接地体本身的电阻
D. D-土壤电阻
解析：动力A-接地配线系统中采用的导线的电阻,,B-土壤电阻和接地体之间的接触电阻,,C-接地体本身的电阻,,D-土壤电阻
A. A-接零
B. B-接地
C. C-短接
D. D-复用连接
解析：动力A-接零,,B-接地,,C-短接,,D-复用连接
A. A、基于SSB的测量
B. B、基于CSI的测量
C. C、基于CSI-RS的测量
D. D、基于PSS的测量
解析：移动A、基于SSB的测量；B、基于CSI的测量；C、基于CSI-RS的测量；D、基于PSS的测量
A. A-瑞利散射
B. B-受激拉曼散射
C. C-受激布里渊散射
D. D-由于光纤不均匀引起的散射
解析：光传输A-瑞利散射,,B-受激拉曼散射,,C-受激布里渊散射,,D-由于光纤不均匀引起的散射
A. A-半导体发光单极管
B. B-半导体发光二极管
C. C-半导体发光三极管
D. D-半导体激光器
解析：光传输A-半导体发光单极管,,B-半导体发光二极管,,C-半导体发光三极管,,D-半导体激光器
A. A-1m
B. B-2m
C. C-3m
D. D-4m
解析：通用A-1m,,B-2m,,C-3m,,D-4m
