A、正确
B、错误
答案:A
解析:题目解析 TB/T2658.21-2007标准规定,测试探头K值大于2.5的探头应用CSK-1A试块、直径为1.5mm的圆孔进行测试。 答案:A 解析:这道题目的答案是正确的(A)。根据题干中的标准规定,当测试探头的K值大于2.5时,应该使用CSK-1A试块以及特定直径的圆孔进行测试。这是钢轨探伤工作中的一项具体规定,目的是确保测试的准确性和一致性。
A、正确
B、错误
答案:A
解析:题目解析 TB/T2658.21-2007标准规定,测试探头K值大于2.5的探头应用CSK-1A试块、直径为1.5mm的圆孔进行测试。 答案:A 解析:这道题目的答案是正确的(A)。根据题干中的标准规定,当测试探头的K值大于2.5时,应该使用CSK-1A试块以及特定直径的圆孔进行测试。这是钢轨探伤工作中的一项具体规定,目的是确保测试的准确性和一致性。
A. 接收电路
B. 同步电路
C. 发射电路
D. 扫描电路
解析:题目解析 答案: C 解析:超声波探伤激励晶片振动的电脉冲产生于发射电路。发射电路产生超声波信号,通过晶片将电能转换为机械振动,产生超声波传播。
A. 正确
B. 错误
解析:高锰钢整铸辙叉,叉心宽40mm断面处,辙叉心垂直磨耗(不含翼轨加高部分),50kg/m及以下钢轨,其他站线上超过10mm为轻伤。 答案:B. 错误 解析:这题主要考察对铁路线路的探伤标准的理解。根据题目描述,如果辙叉心垂直磨耗超过10mm,才会被认定为轻伤。而题目中并未提及辙叉心垂直磨耗的具体数值,因此无法确定是否轻伤,只能认为题目中缺少信息,所以答案为错误。
A. 2格
B. 3.1格
C. 3.5格
D. 3.8格
解析: 题目要求使用0°探头探测43kg/m钢轨时,找出正常螺孔反射波出现在刻度的位置。通常来说,声程是指超声波从探头发射到被检测物体内部的一个时间,然后从内部的缺陷或接触面反射回来的时间。因此,探测深度与声程成正比。由于声程为200mm,不同的刻度代表着不同的深度,需要根据声程计算出正常螺孔反射波的出现位置。具体计算过程可能涉及超声波传播速度等因素,然而在题目中没有提供这些相关信息。所以只能通过选择给出的答案中最接近200mm的选项。根据题目中提供的选项,选择距离200mm最近的答案,即选项B. 3.1格。
A. GB/T9445
B. TB/T2658
C. TB/T1632
D. TB/T2634
解析:题目解析 答案选项A:“GB/T9445”是正确答案。《钢轨探伤管理规则》规定,对探伤人员的技能培训、鉴定和考核应按照GB/T9445和《国家职业标准》的要求进行。GB/T9445是与探伤有关的标准规范,因此选项A是正确答案。
A. 正确
B. 错误
解析:题目解析 题目:射线探伤必须使用具有感光特性的胶片。( ) A.正确 B.错误 答案:B 解析:这道题的正确答案是B,即错误。射线探伤实际上不一定非要使用具有感光特性的胶片。在现代射线探伤技术中,数字探测器也常被用于捕捉和记录射线探伤的信息,无需使用传统的感光胶片。
A. 接头
B. 保护膜
C. 壳体
D. 晶片和阻尼块
解析:题目解析 超声波直探头影响性能的主要部件是晶片和阻尼块(选项D)。晶片是超声波发射和接收的元件,阻尼块用于消除超声波在探头内部的回波干扰,保证探头工作的稳定和准确性。所以这两个部件的质量和设计直接影响探头的性能。
A. b、c、e
B. b、e、c
C. b、s、e
D. e、c、b
解析:晶体三极管的基极、集电极和发射极分别用b、c、e表示。选择答案A是因为晶体三极管的引脚标号通常遵循国际电工委员会的标准命名规则,其中b代表基极(Base)、c代表集电极(Collector)、e代表发射极(Emitter)。
A. 正确
B. 错误
解析:如果探测50kg/m钢轨使用的两只70°探头分别为前内70°、前外70°,另两只分别为后外70°、后内70°,一只70°直打,可以实现轨头的全断面探伤。 答案:B 解析:答案B正确。题目中所描述的四只探头并不能覆盖轨头的全断面,因为只有前内、前外、后外、后内各70°探头的组合,并不能完全覆盖360°的范围,因此无法实现轨头的全断面探伤。
A. 反射定律
B. 折射定律
C. 入射定律
D. 反转换定律
解析:端角反射的每次反射过程都遵循超声波的( )。 答案解析:超声波的反射过程遵循反射定律。根据反射定律,入射角等于反射角。所以,端角反射过程也遵循反射定律。因此,答案选项是A。
A. 正确
B. 错误
解析:渗透探伤仅适用于检测材料的内部缺陷。( ) A.正确 B.错误 答案:B 题目解析:渗透探伤是一种无损检测方法,用于检测材料表面开放性缺陷(如裂纹、孔洞等)。它通过涂覆渗透剂,让其渗入缺陷,然后通过擦拭表面剩余的渗透剂,并应用显色剂来显示出缺陷位置。因此,渗透探伤主要用于检测表面缺陷,对于内部缺陷的检测并不适用,所以选项 B 正确。