答案:B
A. 硬件层
B. 软件层
C. 系统层
D. 应用层
A. 安装
B. 卸载
C. 升级更新
D. 评价
A. 硬件平台化
B. 功能软件化
C. 结构模块化
D. 软硬件解耦设计
A. 半年
B. 1年
C. 2年
D. 3年
A. 点多
B. 量大
C. 面广
D. 以上都是
A. 光纤
B. 容器
C. 云平台
D. 安全芯片