A、双端
B、全桥
C、半桥
D、单端正激
答案:BCD
A、双端
B、全桥
C、半桥
D、单端正激
答案:BCD
A. 磁粉
B. 渗透
C. 耐压
D. 泄漏
A. 未焊透
B. 飞溅
C. 夹渣
D. 气孔
A. 直流电
B. 交流电
C. 脉冲
D. 整流
A. 增大
B. 减小
C. 不变
D. 降低
A. 只适用于平焊
B. 只适用于仰焊
C. 只适用于向下立焊
D. 适用于全位置焊
A. 正火+淬火
B. 淬火+高温回火
C. 正火+高温回火
D. 淬火+回火
A. 氮气孔
B. 一氧化碳气孔
C. 氢气孔
D. 氧气孔
A. 稳定化
B. 敏化
C. 脆化
D. 软化
A. 不论焊件是否焊完,只要焊后不立即进行焊后热处理,均应在焊接工作停止后立即后热
B. 不论焊件是否焊完,只要焊后立即进行后热,即可冷却到室温
C. 下次焊接时,应提高预热温度
D. 下次焊接时,必须重新进行预热