A、 琼脂印模材料
B、 藻酸盐类印模材料
C、 硅橡胶印模材料
D、 印模膏
E、 非弹性印模材料
答案:B
A、 琼脂印模材料
B、 藻酸盐类印模材料
C、 硅橡胶印模材料
D、 印模膏
E、 非弹性印模材料
答案:B
A. 金属基底表面氧化膜与瓷之间化学结合
B. 压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C. 基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D. 机城结合力不是最主要的金瓷结合力
E. 范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
A. 牙周膜
B. 牙槽骨
C. 对侧牙的情况
D. 牙根形态
E. 基牙位置、方向
A. α型半水石膏
B. β型半水石膏
C. 二水石膏
D. 无水石膏
E. 都不对
A. 开口度
B. 息止HE间隙
C. 垂直距离
D. 颌间距离
E. 覆 HE
A. 基牙有龋坏
B. 缺牙间隙窄
C. 咬合力小
D. 能取得足够固位形
E. 以上均是
A. 以全冠的形式覆盖患牙牙冠表面
B. 厚度一般为0.3~0.5mm
C. 冠表面无锐角和锐边
D. 保证冠厚度均匀
E. 颈缘处连续光滑无飞边
A. 固定义齿的固位体
B. 修改牙齿外形
C. 恢复咬合
D. 牙本质过敏
E. 残根
A. .基托要埋入增力丝
B. .上前牙区HE堤边缘在上唇下缘以下露出2mm
C. .必须做蜡基托
D. . 做基托前要填倒凹
E. . 堤宽度前牙区约为6mm
A. 牙体制备
B. 取印模
C. 戴临时冠
D. 预备体消毒
E. 粘固
A. 观察
B. 拆除重做
C. 局部消除炎症
D. 修改修复体的悬突
E. 利用邻牙充填治疗