55、下列是晶体的为( )

A. 　80%-90%

B. 　70%-80%

C. 　60%-70%

D. 　50%-60%

A. 　凝溢

B. 　浸润

C. 　渗润

D. 　亲水

A. 　初凝时不可修整,24小时时则容易修整

B. 　1小时基本凝固

C. 　24小时完全凝固

D. 　在15分钟内初凝

A. 　结合键

B. 　氢键

C. 　金属键

D. 　范德瓦耳斯力

A. 　其聚合前能很好地充填根管

B. 　聚合后能将根管内残留的病原刺激物包埋固定,使其成为无害物质

C. 　有较强的抑菌作用

D. 　不可用作液体根管充填材料

A. 　轻微的压应力

B. 　轻微的拉应力

C. 　轻微的扭转力

D. 　轻微的剪应力

A. 　结合键

B. 　氢键

C. 　金属键

D. 　范德瓦耳斯力

A. 　2

B. 　3

C. 　4

D. 　5

A. 　7天

B. 　15天

C. 　1个月

D. 　 3个月

A. 　氧化锌

B. 　氧化铝

C. 　氧化锡

D. 　氧化硅