2. 下列哪项不是可摘局部义齿固位体必须具备的条件

A. 　附着力

B. 　粘着力

C. 　凝聚力

D. 　舌及颊肌压力

E. 　吸附力

A. 　与预备体密合度好

B. 　支持瓷层

C. 　金瓷衔接处为刃状

D. 　金瓷衔接处避开咬合区

E. 　唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

A. 　尽可能减小与牙槽嵴粘膜接触面积

B. 　与粘膜紧密贴合,轻度加压

C. 　高度抛光

D. 　唇颊侧颈缘线与邻牙一致

E. 　扩大舌侧邻间隙

A. 　2mm

B. 　4mm

C. 　6mm

D. 　8mm

E. 　10mm

A. 　修复体与预备体的接触面要密合

B. 　增大修复体与预备体的接触面积

C. 　窝洞的点线角清楚

D. 　备牙时增加预备体表面的粗糙度

E. 　设计箱状、针道等辅助固位形

A. 　个别托盘

B. 　成品托盘

C. 　暂基托

D. 　恒基托

E. 　终印模

A. 　黏固剂未去净

B. 　固位体边缘不贴合

C. 　基牙负荷过大

D. 　龈组织受压

E. 　接触点不正确

A. 　上颌舌尖

B. 　下颌舌尖

C. 　上颌颊尖

D. 　下颌颊尖

E. 　下颌中央窝

A. 　. 缺牙少

B. 　. 对HE牙面严重磨耗

C. 　. 前牙缺失

D. 　. 个别后牙缺失

E. 　. 末端游离缺失

A. 　 5颊舌尖、 6近中舌尖

B. 　 5颊舌尖、 6近中颊尖

C. 　 5颊尖、 6近中颊尖

D. 　 4颊尖、 5颊舌尖、6近中舌尖

E. 　 4颊尖、 5颊尖、 6近中舌尖