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沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷称为咬边( )

A、正确

B、错误

答案:A

解析: 咬边是指焊接过程中焊接材料未完全熔化或未与母材充分融合而形成的沟槽或凹陷。咬边通常是由于焊接电流过小、焊接速度过快、焊接材料质量差等原因引起的。因此,沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷称为咬边是正确的。

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铸铁焊接时,焊缝中产生的气孔主要是CO和氢气孔。( )
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()CJ201是铸铁用熔剂。
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()接头形式不是压力容器的主要接头形式。
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锅炉铭牌上标出的压力是锅炉设计工作压力,又称()工作压力。
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采用( )A以下的焊接电流进行熔透型的焊接称为微束等离子弧焊。
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根据国家标准的规定,直径不大于3.2mm和4mm的焊条,其偏心度不应大于()。
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WinDows系统的()可以通过鼠标来高效地完成,也可以通过键盘来完成。
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CO2气体纯度快速测定仪的组成部分有()。
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点焊机采用( ).外特性.
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青铜不具有()。
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题目内容
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判断题
)
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高级焊工(官方)

沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷称为咬边( )

A、正确

B、错误

答案:A

解析: 咬边是指焊接过程中焊接材料未完全熔化或未与母材充分融合而形成的沟槽或凹陷。咬边通常是由于焊接电流过小、焊接速度过快、焊接材料质量差等原因引起的。因此,沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷称为咬边是正确的。

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铸铁焊接时,焊缝中产生的气孔主要是CO和氢气孔。( )

A. 正确

B. 错误

解析: 铸铁焊接时,焊缝中产生的气孔主要是由于焊接过程中的气体产生,其中包括CO和氢气孔。铸铁焊接时,由于铸铁的化学成分和结构特点,容易产生气孔。CO气孔是由于焊接电弧中的氧化碳反应生成的,而氢气孔则是由于焊接材料中的水分、油脂等含氢物质在焊接过程中释放出氢气而形成的。因此,焊缝中产生的气孔主要是CO和氢气孔。

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()CJ201是铸铁用熔剂。

A. 对

B. 错

解析: CJ201是铸铁用熔剂,表明CJ201是一种用于铸铁焊接的熔剂。因此,答案为正确。

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()接头形式不是压力容器的主要接头形式。

A. 搭接

B. 角接

C. 对接

D. 卷边

解析: 本题考察对压力容器的接头形式的了解。搭接、角接和对接都是常见的压力容器接头形式,而卷边接头不是常见的压力容器接头形式,因此选项D是正确答案。

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锅炉铭牌上标出的压力是锅炉设计工作压力,又称()工作压力。

A. A、计算

B. B、最低

C. C、额定

D. D、最高

解析: 锅炉铭牌上标出的压力是锅炉设计工作压力,又称额定工作压力。选项C中的"额定"一词与题干中的描述相符,表示锅炉的设计工作压力。其他选项A、B、D分别表示计算、最低和最高工作压力,与题干描述不符。

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采用( )A以下的焊接电流进行熔透型的焊接称为微束等离子弧焊。

A. 300

B. 100

C. 50

D.  ,30

解析: 微束等离子弧焊是一种熔透型的焊接方法,采用较小的焊接电流进行焊接。选项D中的30代表了较小的焊接电流,因此选项D是正确答案。

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根据国家标准的规定,直径不大于3.2mm和4mm的焊条,其偏心度不应大于()。

A. 4%

B. 5%

C. 7%

D. 9%

解析: 根据国家标准的规定,直径不大于3.2mm和4mm的焊条,其偏心度不应大于5%。因此,正确答案为B。

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WinDows系统的()可以通过鼠标来高效地完成,也可以通过键盘来完成。

A.  操作

B.  工作

C.  劳动

D.  管理

解析: 题目中提到Windows系统的操作可以通过鼠标或键盘来完成,因此正确答案是操作。这是对Windows系统的基本操作技能的考察。

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CO2气体纯度快速测定仪的组成部分有()。

A.  漏斗

B.  CO2吸收器

C.  通旋塞

D.  气囊

E.  量筒

解析: CO2气体纯度快速测定仪的组成部分包括漏斗、CO2吸收器和通旋塞。漏斗用于装入待测气体,CO2吸收器用于吸收CO2气体,通旋塞用于控制气体的流动。气囊和量筒不是CO2气体纯度快速测定仪的组成部分,因此选项D和E不正确。

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点焊机采用( ).外特性.

A.  陡降

B.  缓降

C.  微升

D.  平硬

解析: 点焊机采用陡降外特性,即在开始时电流较高,然后迅速降低到设定的焊接电流。这种外特性可以确保焊接电流能够迅速达到设定值,从而实现高效的点焊操作。

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青铜不具有()。

A. A、良好的力学性能

B. B、极好的导热性

C. C、良好的铸造性能

D. D、高的耐磨性

解析: 青铜不具有极好的导热性,因此选项B是正确答案。

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