A、 Fe.和.Al
B、 Si.和.Ge
C、 Cu.和.Ni
D、 Ag.和.Mg
答案：B
解析：半导体常用的材料是硅(Si)和锗(Ge)，因此正确答案是B。其他选项中的材料不是常用的半导体材料。
A、 Fe.和.Al
B、 Si.和.Ge
C、 Cu.和.Ni
D、 Ag.和.Mg
答案：B
解析：半导体常用的材料是硅(Si)和锗(Ge)，因此正确答案是B。其他选项中的材料不是常用的半导体材料。
A. A、视图
B. B、剖视图
C. C、剖面图
D. D、局部放大图
解析：剖切平面通过由回转面形成的孔或凹坑的轴线时，应按剖视图绘制。剖视图是在物体的外表面上画出的，用来表示物体内部结构的图样。
A. A、工厂经济条件
B. B、焊接工艺评定
C. C、工厂生产条件
D. D、工人技术水平
解析：焊接工艺规程是指根据工件的材料、结构、要求等因素，制定出适合的焊接工艺流程和参数，以保证焊接质量。焊接工艺规程的支柱和基础是焊接工艺评定，通过对焊接工艺进行评定，确定最佳的焊接方法、焊接材料、焊接参数等。因此，选项B“焊接工艺评定”是正确答案。
A. 电力二极管
B. 晶闸管
C. 双极型晶体管
D. 门极关断晶闸管
解析：GTO是门极关断晶闸管的缩写，是一种功率半导体器件，具有晶闸管和双极型晶体管的特点，可以实现高频开关和控制。因此，正确答案为D.门极关断晶闸管。
A. 正确
B. 错误
解析：在电阻焊中，点焊接头的焊点主要承受压应力是因为点焊是通过电流通过电极传导到工件表面，使接触面产生局部高温，从而瞬间熔化焊接件表面形成焊点。这种焊接方式适用于焊接薄板和小型零部件，焊点主要承受的是压应力。
A. A、横向轮廓比纵向轮廓的可观察性好
B. B、横向轮廓上表面粗糙度比较均匀
C. C、在横向轮廓上可得到高度参数的最小值
D. D、在横向轮廓上可得到高度参数的最大值
解析：评定表面粗糙度时，一般在横向轮廓上评定，是因为在横向轮廓上可得到高度参数的最大值，这有助于更全面地评估表面粗糙度。选项D正确回答了问题。其他选项的理由并不符合评定表面粗糙度时选择横向轮廓的原因。
解析：斜Y形坡口对接裂纹试验的试件坡口加工应采用机械切削加工，是为了避免试件间隙波动以及气割表面硬化层问题，确保试件的质量和准确性。机械切削加工可以更精确地控制坡口的形状和尺寸，避免出现问题。因此，题目中的说法是正确的。
解析：直进法切削螺纹适用于螺距大于3mm的三角螺纹及管螺纹的精车，因此题目说法错误。
解析：
A. A、左右对称的三块板
B. B、左右对称的四块板
C. C、左右对称的五块板
D. D、左右对称的六块板
解析：制作封头时，如果料块尺寸不够，允许小块对接拼制。在这种情况下，左右对称的三块板是可以接受的范围。因此，正确答案是A。
A. 正确
B. 错误
解析：在各种熔化焊过程中，焊接区确实会产生有害气体，但并不一定包括臭氧、氮氧化物、二氧化碳、氟化物等。这些有害气体的产生取决于焊接材料和工艺的不同。因此，题目中的说法是错误的。
