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在压力容器中,封头与筒体连接时广泛采用()或椭圆形封头。

A、 球形

B、 多边形

C、 锥形

D、 平盖

答案:A

解析:在压力容器中,封头与筒体连接时广泛采用球形或椭圆形封头,因为球形封头具有良好的承载能力和均匀的应力分布,能够有效减少应力集中。因此,正确答案为A. 球形。

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()照片底片上,未焊透缺陷常显示为一条断续或连续的黑直线。
https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/0005effd-ee09-eed0-c0f5-18fb755e8819.html
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()表面波度通常是由于加工过程中工艺系统的低频振动所造成。
https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/0005effd-ee09-e700-c0f5-18fb755e8801.html
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焊接结构质量验收的依据是施工图样、技术标准、检验文件和订货合同等。
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()叫做离子,
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奥氏体不锈钢与铁素体钢焊接时,一般选用EO—18—12M02—16焊条。()
https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/0005effd-ee09-c7c0-c0f5-18fb755e8828.html
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压力容器的封头制造方法有( )。
https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/0005effd-ec9b-91c0-c0f5-18fb755e8807.html
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中温回火的温度是()。
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焊缝符号一般是由基本符号和指引线组成。
https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/0005effd-ee09-d760-c0f5-18fb755e880c.html
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焊接弧光是由红外线、紫外线、X射线和可见光组成的。
https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/0005effd-ee09-f6a0-c0f5-18fb755e8817.html
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焊接电流太小,层间清渣不净易引起的缺陷是()。
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单选题
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技师焊工(官方)

在压力容器中,封头与筒体连接时广泛采用()或椭圆形封头。

A、 球形

B、 多边形

C、 锥形

D、 平盖

答案:A

解析:在压力容器中,封头与筒体连接时广泛采用球形或椭圆形封头,因为球形封头具有良好的承载能力和均匀的应力分布,能够有效减少应力集中。因此,正确答案为A. 球形。

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()照片底片上,未焊透缺陷常显示为一条断续或连续的黑直线。

解析:在焊接过程中,未焊透缺陷常常表现为一条断续或连续的黑直线,这是因为未焊透缺陷导致焊缝中断,使得底片上的焊缝呈现出黑直线的形式。因此,未焊透缺陷在照片底片上通常显示为一条断续或连续的黑直线。这是焊接缺陷分析中的一个重要知识点。

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()表面波度通常是由于加工过程中工艺系统的低频振动所造成。

解析:表面波度通常不是由于加工过程中工艺系统的低频振动所造成,而是由于加工过程中的加工参数、工艺设备、工件材料等因素引起的。因此,题目中的说法是错误的。

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焊接结构质量验收的依据是施工图样、技术标准、检验文件和订货合同等。

A. 正确

B. 错误

解析:焊接结构质量验收的依据包括施工图样、技术标准、检验文件和订货合同等,这些文件和合同规定了焊接结构的质量要求和验收标准。根据这些依据进行验收,可以确保焊接结构的质量符合要求。因此,题目中的说法是正确的。

https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/0005effd-ee09-f6a0-c0f5-18fb755e880a.html
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()叫做离子,

A. 不带电荷的原子

B. 带有电荷的原子

C. 不带电荷的中子

D. 带有电荷的质子

解析:离子是带有电荷的原子或分子,因为它们失去或获得了电子,导致带有正电荷或负电荷。选项B描述了离子的特点,是正确的答案。

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奥氏体不锈钢与铁素体钢焊接时,一般选用EO—18—12M02—16焊条。()

解析:在焊接奥氏体不锈钢与铁素体钢时,由于两种材料的化学成分和组织结构不同,会出现焊接困难的情况。选用EO—18—12M02—16焊条可以有效地解决这一问题,因为这种焊条适用于焊接奥氏体不锈钢与铁素体钢,能够保证焊接接头的质量。因此,选用EO—18—12M02—16焊条是正确的选择。

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压力容器的封头制造方法有( )。

A. A、打磨成形和旋压成形两种

B. B、铸造成形和旋压成形两种

C. C、冲压成形和刨削成形两种

D. D、冲压成形和旋压成形两种

解析:压力容器的封头制造方法主要有冲压成形和旋压成形两种。冲压成形是将金属板材放置在模具中,通过冲压机械设备施加压力,使其在模具的作用下形成封头形状;旋压成形是将金属板材放置在旋压机上,通过旋转和压力使其成形。选项D中的冲压成形和旋压成形是正确的封头制造方法,其他选项中的制造方法与压力容器封头制造无关。因此选择D。

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中温回火的温度是()。

A. A、150~250℃

B. B、350~500℃

C. C、500~600℃

D. D、250~350℃

解析:中温回火是一种焊接工艺中的热处理方法,通过在350~500℃的温度范围内进行回火处理,可以改善焊接接头的性能。因此,正确答案为B。

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焊缝符号一般是由基本符号和指引线组成。

A. 正确

B. 错误

解析:焊缝符号一般是由基本符号和指引线组成,基本符号表示焊接方法和类型,指引线表示焊接位置和尺寸。因此,焊缝符号一般由基本符号和指引线组成是正确的。

https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/0005effd-ee09-d760-c0f5-18fb755e880c.html
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焊接弧光是由红外线、紫外线、X射线和可见光组成的。

A. 正确

B. 错误

解析:焊接弧光主要由紫外线、可见光和红外线组成,X射线并不是焊接过程中产生的光线。因此,题目中的说法是错误的。

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焊接电流太小,层间清渣不净易引起的缺陷是()。

A. A、未熔合

B. B、气孔

C. C、夹渣

D. D、裂纹

解析:焊接电流太小会导致焊缝未熔合,层间清渣不干净,从而易引起未熔合的缺陷。因此,选项A“未熔合”是正确的答案。

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