A、 焊缝外观质量在很大程度上反映出焊工对工艺规范执行情况
B、 焊缝外观质量在很大程度上反映出焊工职业道德水平
C、 焊缝外观质量在很大程度上反映出焊工操作技能水平
D、 焊缝外观质量在很大程度上反映岀焊工理论水平高低
答案：C
解析：焊缝外观质量在很大程度上反映出焊工操作技能水平，是评定焊接质量的重要指标。因此，选项C正确。其他选项虽然也与焊接有关，但并不是焊缝外观质量的直接反映。
A、 焊缝外观质量在很大程度上反映出焊工对工艺规范执行情况
B、 焊缝外观质量在很大程度上反映出焊工职业道德水平
C、 焊缝外观质量在很大程度上反映出焊工操作技能水平
D、 焊缝外观质量在很大程度上反映岀焊工理论水平高低
答案：C
解析：焊缝外观质量在很大程度上反映出焊工操作技能水平，是评定焊接质量的重要指标。因此，选项C正确。其他选项虽然也与焊接有关，但并不是焊缝外观质量的直接反映。
A. 焊接应力过大
B. 疲劳强度降低
C. 焊接变形
D. 晶间腐蚀
解析：防止焊接变形是焊接梁和柱时最关键的问题，因为焊接变形会影响整体结构的几何形状和尺寸，甚至可能导致结构的失稳。因此，在焊接过程中需要采取相应的措施来减少焊接变形的发生。
A. A、50mm
B. B、100mm
C. C、150mm
D. D、200mm
解析：压力容器相邻的两筒节间的纵缝应错开，其焊缝中心线之间的外圆弧长一般应大于筒体厚度的3倍，且不小于100mm。这是焊接工艺规程制定中关于压力容器焊缝设计的要求。选项B符合这一规定，因此是正确答案。
A. A、碳、氮
B. B、铁、镍
C. C、锑、铜
D. D、铬、钼
解析：锡基轴承合金是锡中加入锑、铜等合金元素组成的合金，属于新型材料的焊接知识点。
A. A、显示器
B. B、存储器
C. C、运算器
D. D、微处理器
解析：微型计算机的核心部件是微处理器，它是计算机的大脑，负责控制计算机的运行和处理各种数据。显示器、存储器和运算器都是计算机的重要组成部分，但并非核心部件。
解析：在紫铜气焊时，使用弱氧化焰和含硅焊丝的目的并不是为了阻挡锌的蒸发，而是为了提高焊接质量和焊接速度。硅是一种容易氧化的元素，加入硅的焊丝可以在焊接过程中生成氧化硅薄膜，有助于提高焊缝的质量。因此，题目中的说法是错误的。
A. A、根据使用环境选择类型
B. B、根据负载性质选择类型
C. C、根据线路电压选择其额定电压
D. D、分断能力应小于最大短路电流
解析：熔断器的选择原则包括根据使用环境选择类型、根据负载性质选择类型、根据线路电压选择其额定电压，而分断能力应小于最大短路电流是不符合熔断器选择原则的。因为熔断器的分断能力应该大于或等于最大短路电流，以确保在发生短路时能够及时切断电路。因此，选项D不符合熔断器选择原则。
A. A、降低硬度
B. B、提高硬度
C. C、降低强度
D. D、提高塑性
解析：钢经过淬火热处理可以提高硬度，使其具有更好的耐磨性和耐磨损性能。淬火是通过快速冷却来改变钢的组织结构，从而提高硬度。选项B正确。
A. A、单元体
B. B、合金
C. C、纯金属
D. D、单一固体
解析：机械混合物是由两种或两种以上的金属或非金属物质组成的混合物，其中各组分保持其原有的性质。合金是指由两种或两种以上的金属或金属与非金属混合而成的固态溶体。因此，组织大多数都属于机械混合物的是合金。选项B正确。
A. CO2气孔和氮气孔
B. CO气孔和CO2气孔
C. CO气孔和氢气孔
D. CO2气孔和氢气孔
解析：焊接铸铁时，焊缝中产生的气孔类型主要为CO气孔和氢气孔，这是由于铸铁在焊接过程中容易吸收氢气，而氢气在焊接过程中会在焊缝中形成氢气孔。CO气孔则是由于焊接过程中熔融金属中的氧化物还原成CO气体，形成气孔。因此，选项C是正确答案。
A. A、组织缺陷
B. B、微小缺陷
C. C、表面缺陷
D. D、层状撕裂
解析：荧光探伤是一种常用的无损检测方法，用于发现各种焊接接头的表面缺陷，如裂纹、夹杂等。因此，正确答案为C、表面缺陷。
