A、正确
B、错误
答案：A
解析：介质绝缘电阻随温度升高而减小是因为温度升高会导致介质内部分子运动加剧，电子碰撞增多，从而减小了电阻。而金属材料的电阻随温度升高而增加是因为温度升高会导致金属内部电子碰撞增多，电子迁移受阻，从而增加了电阻。因此，题目说法正确。
A、正确
B、错误
答案：A
解析：介质绝缘电阻随温度升高而减小是因为温度升高会导致介质内部分子运动加剧，电子碰撞增多，从而减小了电阻。而金属材料的电阻随温度升高而增加是因为温度升高会导致金属内部电子碰撞增多，电子迁移受阻，从而增加了电阻。因此，题目说法正确。
A. 低气压、短间隙;
B. 低气压、长间隙;
C. 高气压、长间隙;
D. 高气压、短间隙
解析：XDD0304A164Z汤逊放电理论适用于低气压、短间隙的场合。
A. 越大
B. 越小
C. 不确定
解析：交流电流的频率越高，电感元件的感抗值越大。这是因为频率越高，电感元件内部的感应电动势变化越快，导致电感元件对电流的阻抗增大。因此，本题选项A正确。
A. 3
B. 100
C. 10
解析：SF6气体具有优良的灭弧性能，其灭弧性能比空气强100倍。因此，正确答案是B. 10的选项是错误的。SF6气体在高压开关设备中被广泛应用，主要用于灭弧和绝缘。
A. 导电性能好、力学性能差;
B. 导电性能和力学性能都好;
C. 力学性能好、导电性能差;
D. 导电性能和力学性能都差。
解析：铜导线和铝导线相同截面积时，铜导线的导电性能和力学性能都比铝导线好，因此选择B。铜导线具有更好的导电性能和更好的力学性能，适用于要求较高的电气设备和工程。铝导线虽然轻便，但导电性能和力学性能相对较差。
A. 升高
B. 降低
C. 不变
解析：tanδ测试结果受温度影响较大，一般情况下，随着温度的升高，tanδ会增加。这是因为在高温下，材料内部分子活动增加，导致介质损耗增加，从而使tanδ值增大。
A. 脉动因数与脉动电压幅值成正比;
B. 脉动因数与脉动电压幅值成反比;
C. 脉动因数与直流电压的平均值成反比;
D. 脉动因数与直流电压的平均值成正比。
解析：A. 脉动因数与脉动电压幅值成正比，即脉动因数越大，脉动电压幅值也越大。C. 脉动因数与直流电压的平均值成反比，即脉动因数越大，直流电压的平均值越小。因此，选项AC是正确的。
A. 正确
B. 错误
解析：在西林电桥测量介质损耗角正切值时，通过调节可调电阻R和可变电容C使检流计指零，电桥平衡，这时可变电容C指示的电容量值就是被试设备的tanδ值。这是因为在电桥平衡时，电桥的电容比例关系可以用来计算被试设备的tanδ值。
A. 正确
B. 错误
解析：油浸式变压器及电抗器的绝缘试验需要在充满合格油的情况下进行，但静止时间并不需要超过48小时，一般情况下10-48小时即可。因此，静止时间要求大于48小时是错误的。
A. 同相位;
B. 反相位;
C. 电流超前;
D. 电流滞后。
解析：当正弦交流电路发生串联谐振时，电路中的电流与电源电压是同相位的关系，即电流和电压同时达到最大值或最小值。这是因为在串联谐振时，电路中的电感和电容元件的阻抗相等，导致电压和电流同相位。选项A正确。
A. 确定个人奋斗目标和志向;
B. 自我评估;
C. 生涯机会评估;
D. 职业选择。
解析：这道题涉及到职业生涯设计的基本步骤，包括确定个人奋斗目标和志向、自我评估、生涯机会评估以及职业选择。这些步骤是构建一个成功的职业生涯规划的基础，每一步都至关重要。因此，ABCD都是正确的选项。
