A、 调颌
B、 口服消炎药
C、 局部上药
D、 拆除固定桥,重新设计修复方案
E、 不做任何处理
答案:D
A、 调颌
B、 口服消炎药
C、 局部上药
D、 拆除固定桥,重新设计修复方案
E、 不做任何处理
答案:D
A. . 缺牙少
B. . 对HE牙面严重磨耗
C. . 前牙缺失
D. . 个别后牙缺失
E. . 末端游离缺失
A. 机械结合
B. 范德华力
C. 倒凹固位
D. 化学结合
E. 压力结合
A. 全冠修复
B. 嵌体冠修复
C. 去髓后桩冠修复
D. 3/4冠修复
E. 金瓷冠修复
A. 磨牙后垫
B. 腭小凹前方
C. 前颤动线之前
D. 前后颤动线之间
E. 后颤动线之后
A. 对半卡环
B. 圈形卡环
C. 三臂卡环
D. 回力卡环
E. 联合卡环
A. 0.5~1.5mm
B. 1.0~2.0mm
C. 1.5~2.5mm
D. 2.0~3.0mm
E. 2.5~3.5mm
A. 口腔外部检查
B. 口腔内的检查
C. X线检查
D. 制取模型检查
E. 细菌培养
A. 组织面
B. 磨光面
C. 咬合面
D. HE平面
E. 都不是
A. 义齿下颌第一磨牙的HE面应与磨牙后垫的1/2等高
B. 义齿下颌第二磨牙远中边缘应位于磨牙后垫前缘之后
C. 磨牙后垫颊面、舌面向前与下颌尖牙的近中面形成一个三角形,一般义齿下颌后牙的颊尖应位于此三角内
D. 下颌全口义齿后缘应盖过磨牙后垫1/2或全部
E. 义齿下颌第一磨牙远中边缘应位于磨牙后垫前缘
A. . 义齿的平稳度
B. . 基托的边缘长短和磨光面形态
C. . 颌位关系是否正确
D. . 咬合关系是否良好
E. . 以上都是