A、熔深浅,熔敷速度小,生产率较低。
B、钨极承载电流的能力较差,过大的电流有可能产生夹钨。
C、隋性气体(氩气、氦气)较贵,和其它电弧焊方法(如手工电弧焊、埋弧焊、CO2气体保护焊等)比较,生产成本较高。
D、钨极电弧稳定,特别适用于薄板,超薄板材料焊接
答案:ABC
A、熔深浅,熔敷速度小,生产率较低。
B、钨极承载电流的能力较差,过大的电流有可能产生夹钨。
C、隋性气体(氩气、氦气)较贵,和其它电弧焊方法(如手工电弧焊、埋弧焊、CO2气体保护焊等)比较,生产成本较高。
D、钨极电弧稳定,特别适用于薄板,超薄板材料焊接
答案:ABC
A. 正确
B. 错误
A. 成形缺欠
B. 结合缺欠
C. 性能缺欠
D. 以上全部
A. 正确
B. 错误
A. 正确
B. 错误
A. 正确
B. 错误
A. 选择正确的坡口角度及钝边
B. 采用较小的焊接电流
C. 烘干焊条、焊剂
D. 清除坡口及坡口两侧20mm范围内的油污、锈蚀
E. 清除焊丝的油污、水分
A. 常压容器
B. 真空容器
C. 超高压容器
D. 外径直径不小于150mm的容器
A. 正确
B. 错误
A. 正确
B. 错误
A. 50
B. 60
C. 70
D. 80