A、A、“后主干设计”:主要选用耦合器从主干上耦合信号功率分配至各平层,根据主干信号功率和平层需要功率确定耦合器的耦合度。
B、B、如果主干线全采用耦合器,可能会引起天线口功率不平衡,因此,主干线可根据情况采用耦合器+功分器分配功率。
C、C、“先平层设计”:对于平层面积大小灵活选用功分器或耦合器进行功率分配。
D、D、在进行室分设计时,一般是按照“先平层、后主干”的次序进行。
答案:ABCD
A、A、“后主干设计”:主要选用耦合器从主干上耦合信号功率分配至各平层,根据主干信号功率和平层需要功率确定耦合器的耦合度。
B、B、如果主干线全采用耦合器,可能会引起天线口功率不平衡,因此,主干线可根据情况采用耦合器+功分器分配功率。
C、C、“先平层设计”:对于平层面积大小灵活选用功分器或耦合器进行功率分配。
D、D、在进行室分设计时,一般是按照“先平层、后主干”的次序进行。
答案:ABCD
A. A、S1切换统计
B. B、基站内部切换统计
C. C、X2间切换统计
D. D、系统间切换统计
A. A、加性噪声干扰
B. B、邻道干扰
C. C、交调干扰
D. D、阻塞干扰
A. A、累积值
B. B、绝对值
C. C、平均值
D. D、最大值
A. A、消息名称
B. B、起始小区
C. C、UEID
D. D、接口类型
A. A、20个时隙
B. B、20个子帧
C. C、10个时隙
D. D、140个OFDM符号