A、A、在进行室分设计时，一般是按照“先平层、后主干”的次序进行。
B、B、“先平层设计”：对于平层面积大小灵活选用功分器或耦合器进行功率分配。
C、C、“后主干设计”：主要选用耦合器从主干上耦合信号功率分配至各平层，根据主干信号功率和平层需要功率确定耦合器的耦合度。
D、D、如果主干线全采用耦合器，可能会引起天线口功率不平衡，因此，主干线可根据情况采用耦合器＋功分器分配功率。
答案：ABCD
A、A、在进行室分设计时，一般是按照“先平层、后主干”的次序进行。
B、B、“先平层设计”：对于平层面积大小灵活选用功分器或耦合器进行功率分配。
C、C、“后主干设计”：主要选用耦合器从主干上耦合信号功率分配至各平层，根据主干信号功率和平层需要功率确定耦合器的耦合度。
D、D、如果主干线全采用耦合器，可能会引起天线口功率不平衡，因此，主干线可根据情况采用耦合器＋功分器分配功率。
答案：ABCD
A. A、网络覆盖分析
B. B、邻区丢失分析
C. C、信令分析
D. D、导频污染分析
A. A、前导码最大传输次数
B. B、响应接收窗口大小
C. C、竞争解决定时器时长
D. D、Msg3最大传输次数
A. A：全向天线
B. B：定向天线
C. C：线状天线
D. D：面状天线
A. A、RRC Idle
B. B、RRC Connected
C. C、detach
D. D、切换
A. A、机械下倾
B. B、固定电调下倾
C. C、可调电调下倾
D. D、遥控可调电调下倾
A. A、PICH
B. B、PCH
C. C、S-CCPCH
D. D、BCH
A. A、Msg3期望功率增量
B. B、功率爬坡步长
C. C、前导码最大传输次数
D. D、Msg3最大传输次数
