A、A、载波聚合技术
B、B、中继技术
C、C、MIMO增强技术
D、D、多点协作技术
答案：ABCD
A、A、载波聚合技术
B、B、中继技术
C、C、MIMO增强技术
D、D、多点协作技术
答案：ABCD
A. A、dB
B. B、dBi
C. C、dBd
D. D、dBm
A. A、1
B. B、2
C. C、3
D. D、4
A. A、弱覆盖
B. B、模3干扰
C. C、设备异常
D. D、邻区漏配
A. A、 在进行室分设计时，一般是按照“先平层、后主干”的次序进行：
B. B、 “先平层设计”：对于平层面积大小灵活选用功分器或耦合器进行功率分配。
C. C、 “后主干设计”：主要选用耦合器从主干上耦合信号功率分配至各平层，根据主干信号功率和平层需要功率确定耦合器的耦合度。
D. D、 如果主干线全采用耦合器，可能会引起天线口功率不平衡，因此，主干线可根据情况采用耦合器＋功分器分配功率
A. A、PCCPCH功率
B. B、DwPCH功率
C. C、SCCPCH功率
D. D、MaxFPACHPower
