A、 1mm
B、 3mm
C、 5mm
D、 8mm
E、 10mm
答案:C
A、 1mm
B、 3mm
C、 5mm
D、 8mm
E、 10mm
答案:C
A. 边缘密合
B. 无翘动
C. 咬合基本良好
D. A+B
E. A+B+C
A. 牙体预备时热刺激
B. 粘固剂刺激
C. 腐质未去净
D. 消毒剂刺激
E. 取印模时刺激
A. 基牙有龋坏
B. 缺牙间隙窄
C. 咬合力小
D. 能取得足够固位形
E. 以上均是
A. 与预备体密合度好
B. 支持瓷层
C. 金瓷衔接处为刃状
D. 金瓷衔接处避开咬合区
E. 唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙
A. 去净腐质,并作预防性扩展
B. 制成箱状洞形,洞平、壁直、无倒凹
C. 洞缘洞斜面10°,宽1.5mm
D. 邻面作片切形
E. 去除无基釉
A. 金属舌面与塑料分离
B. 桥体与固位之间出现裂缝
C. 对HE牙疼痛
D. 基牙、固位体松动
E. 食物嵌塞
A. . 人工牙
B. . 基托
C. . 固位体
D. . 小连接体
E. . 大连接体
A. 基托与粘膜的接触面积
B. 基托与粘膜的密合度
C. 义齿边缘封闭效果
D. 基托磨光面磨光程度
E. 以上都对
A. 咀嚼效能高
B. 美观效果好
C. 适用于牙槽嵴高而宽者
D. 侧向力小,有利于义齿稳定
E. HE面形态接近正常牙
A. 2周左右
B. 4周左右
C. 8周左右
D. 10周左右
E. 12周左右