A、 腭小凹
B、 颤动线
C、 上颌结节
D、 磨牙后垫
E、 翼上颌切迹
答案:C
A、 腭小凹
B、 颤动线
C、 上颌结节
D、 磨牙后垫
E、 翼上颌切迹
答案:C
A. 下颌隆突和下颌舌骨嵴
B. 磨牙后垫
C. 颊系带
D. 舌系带
E. 舌侧翼缘区
A. 延长桩长度
B. 减小根管壁锥度
C. 增加黏固剂稠度
D. 增加冠桩与根管壁的密合度
E. 以上都可以增加桩冠固位
A. 基牙的固位能力
B. 各基牙的共同就位道
C. 基牙必须是活髓牙
D. 基牙的牙周组织健康
E. 基牙的支持能力
A. 显露出肌功能修整的痕迹
B. 模型边缘宽度以3~5mm为宜
C. 模型最薄处不能少于5mm
D. 模型后缘应在腭小凹后不少于2mm
E. 下颌模型在磨牙后垫自前缘起不少于10mm
A. 烤瓷合金表面能够形成氧化膜
B. 烤瓷合金的热膨胀系数应略高于陶瓷
C. 镍铬合金熔点高,强度高
D. 金合金烤瓷修复体戴用后不会出现牙龈染色的问题
E. 镍铬合金与陶瓷的结合性优于金合金
A. 含有2个以上基牙
B. 基牙数目多而分散,获得共同就位道较难
C. 由2种或3种基本类型的固定桥组合
D. 常含有4个或4个以上的牙单位
E. 当承受HE力时,各个基牙的受力反应基本一致
A. HE平面
B. 磨光面
C. 咬合面
D. 组织面
E. 吸附面
A. 卡臂尖
B. 卡臂起始部分
C. 卡环体
D. HE支托
E. 邻面板
A. 咬合早接触
B. 邻接过紧
C. 牙髓炎
D. 电位差刺激
E. 基牙受力过大
A. . 平均倒凹法
B. . 由前向后斜向戴入的调节倒凹法
C. . 由后向前斜向戴入的调节倒凹法
D. . 与牙合力方向一致的就位道
E. . 旋转戴入的调节倒凹法