A、 逆断层
B、 正断层
C、 走滑断层
D、 不确定
答案：B
解析：(841006)凡是上盘相对下降、下盘相对上升的断层为( )。(1.0分) A. 逆断层 B. 正断层 C. 走滑断层 D. 不确定 答案:B 解析：上盘相对下降、下盘相对上升的断层被称为正断层。正断层是地壳中产生的一种构造断层，它表现为地层的垂直位移，导致上盘相对于下盘向上抬升。正断层通常与拉伸应力有关，是地壳的伸展产物。
A、 逆断层
B、 正断层
C、 走滑断层
D、 不确定
答案：B
解析：(841006)凡是上盘相对下降、下盘相对上升的断层为( )。(1.0分) A. 逆断层 B. 正断层 C. 走滑断层 D. 不确定 答案:B 解析：上盘相对下降、下盘相对上升的断层被称为正断层。正断层是地壳中产生的一种构造断层，它表现为地层的垂直位移，导致上盘相对于下盘向上抬升。正断层通常与拉伸应力有关，是地壳的伸展产物。
A. 放平稳
B. 要放正
C. 不能损坏插座
D. 任意摆放
解析：题目解析 这道题目要求堆放时采集站应该做到什么。选项A表示放平稳，选项B表示要放正，选项C表示不能损坏插座，选项D表示任意摆放。从勘探工的角度来看，堆放时采集站应该放置平稳，以确保设备的稳定性和安全性；同时也要放置正，即按照规定的位置和方向进行摆放，以便正常运行；而不能损坏插座是基本的操作规范，以保证设备能够正常插接和供电。选项D的"任意摆放"显然是错误的，因为在现实情况下，设备的摆放是需要按照一定的规范和要求进行的。因此，正确的选项是ABC。
A. 灵敏度应降低
B. 灵敏度应升高
C. 灵敏度不变
D. 以上说法都不对
解析：题目解析：阻尼电阻用于调节地震检波器的灵敏度。如果一只检波器的阻尼电阻脱落，会导致该检波器的灵敏度升高，因为阻尼电阻的缺失使得检波器的振动系统不再受到阻尼的抑制，从而增加了其灵敏度。因此，答案B选项"灵敏度应升高"是正确的。
A. 了解低速带频率
B. 为激发因素的选择提供依据
C. 为资料处理提供静校正量
D. 了解对地震记录的影响
解析：题目解析 该题目要求选择在地震勘探过程中表层调查的目的。根据答案选项： A. 了解低速带频率 B. 为激发因素的选择提供依据 C. 为资料处理提供静校正量 D. 了解对地震记录的影响 正确答案是BC。表层调查主要目的是为激发因素的选择提供依据（B），以及为资料处理提供静校正量（C）。了解低速带频率（A）并不是表层调查的主要目的，而了解对地震记录的影响（D）可能更多涉及数据解释和处理的阶段。
A. 3
B. 2
C. 4
D. 5
解析：题目解析 这道题涉及检波器的阻尼状态。根据题目描述，检波器的阻尼有几种状态。一般而言，检波器的阻尼状态可以分为三种：无阻尼、欠阻尼和过阻尼。因此，选项A. 3是正确答案。
A. 滑阀被拉毛,油中有杂质,滑阀移动不灵活或卡住
B. 弹簧过软或太硬使阀通油不畅
C. 滑阀与阀孔配合太紧或间隙过大
D. 滑阀两端控制阀失灵或调整不当
解析：换向阀工作次序紊乱的原因是滑阀被拉毛、油中有杂质、滑阀移动不灵活或卡住、弹簧过软或太硬使阀通油不畅、滑阀与阀孔配合太紧或间隙过大、滑阀两端控制阀失灵或调整不当。答案选项ABCD包括了所有这些原因，因此是正确的选择。
A. 正确
B. 错误
A. 正确
B. 错误
解析：(841568) ( )大药量激发时，产生的波频率高，视周期小。(1.0分) A.正确 B.错误 答案：B 解析：根据题目中的描述，大药量激发会导致产生的波频率高，视周期小。因此，应该选择答案A，即正确。因此，答案B是错误的。
A. 一
B. 二
C. 三
D. 四
解析：当WT-300型钻机发动机转速为1600v/min时，转盘转速为210v/min，档位为四挡（答案D）。根据题目中提供的数据，转盘转速是发动机转速的一定比例，而且档位是按照转速范围划分的，所以当转盘转速为210v/min时，对应的档位为四挡。
A. 了解区域性的地质构造情况取得进一步所需要的地震地质条件的资料
B. 在有油气远景的地区寻找可能的储油带,研究层分布规律,查明大的局部构造
C. 在已知构造上查明共构造特点
D. 是查明构造的细节和地下断层产状等的情况
解析： 题目要求选择构造细查的地质任务。选项A提到了了解区域性的地质构造情况取得进一步所需要的地震地质条件的资料，这只是了解地质构造情况的一部分，不完整；选项B提到了在有油气远景的地区寻找可能的储油带、研究层分布规律、查明大的局部构造，这是勘探地质的任务，但不是构造细查的具体任务；选项C提到了在已知构造上查明共构造特点，这是构造细查的一部分，但不是全部；选项D提到了查明构造的细节和地下断层产状等情况，这正是构造细查的任务。因此，选项D是正确答案。
A. 杂质
B. 铁质
C. 表皮
D. 氧化层
解析：题目解析：焊接芯体时应先将某些物质去掉才能进行焊接。选项A，杂质，和选项D，氧化层，是正确的答案。在焊接芯体时，杂质和氧化层可能影响焊接质量和焊接强度，因此在进行焊接之前应将它们清除。
