1、La3A2029半导体热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高而( )。

A. 硬度;

B. 温度;

C. 强度;

D. 压力。

A. 锅炉传热温差;

B. 热力循环;

C. 金属耐高温性能;

D. 汽轮机末级叶片湿度。

A. 汽耗量减少;

B. 热耗量减少;

C. 做功的总焓降增加;

D. 做功不足系数增加。

A. 二;

B. 三;

C. 四;

D. 五。

A. 卡诺循环;

B. 朗肯循环;

C. 再热循环;

D. 回热循环。

A. 通入直流电;

B. 通入交流电;

C. 感应产生电流;

D. 感应产生电压。

A. 低于;

B. 高于;

C. 等于;

D. 不一定。

A. 锰;

B. 铬;

C. 铝;

D. 锡。

A. 贝氏体;

B. 奥氏体;

C. 铁素体;

D. 珠光体。

A. 塑性变形;

B. 热冲击;

C. 热疲劳;

D. 断裂。