A、晶粒
B、晶胞
C、晶面
D、晶体
答案:B
A、晶粒
B、晶胞
C、晶面
D、晶体
答案:B
A. 可以
B. 不可以
C. 必要时可以
D. 厚板可以
A. 在热处理前
B. 在热处理过程中
C. 在热处理后
D. 与热处理同时
A. 能说会道
B. 相互学习
C. 纪律严明
D. 技术熟练
A. 焊接应力减小
B. 金属晶粒粗大
C. 金属硬化
D. 引起裂纹等缺陷
E. 提高焊接接头强度
F. 降低接头的性能
A. 1〜2mm
B. 1〜3mm
C. 2〜4mm
D. 3〜5mm
A. 180°
B. 150°
C. 120°
D. 90°