焊接电流太小，层间清渣不净易引起的缺陷是（ ）

A. 气焊

B. 焊条电弧焊

C. 埋弧焊

D. 手工钨极氩弧焊

A. 2%~5%

B. 5%~10%

C. 7%〜10%

D. 10%〜15%

A. 设备、材料、工具、工艺 　

B. 方法、设备、焊材、设计

C. 材料、设计、工艺、服役条件 　　　

D. 化学成分、力学性能、方法、工艺

A. 断面

B. 中心

C. 根部

D. 表面

A. 钨

B. 碳

C. 玻璃

D. 磷