在下列物质中，()是非晶体。

A. 300 ℃

B. 400℃

C. 500℃

D. 600℃

A. 采用含硅的填充金属

B. 去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分

C. 焊接过程中对熔池进行脱氧

D. 降低熔池冷却速度

A. 负极接高电位，正极接低电位

B. 正极接高电位，负极接低电位

C. 负极接高电位，负极也可以接低电位

D. 不分正负极

A. TIG焊

B. MIG焊

C. CO2焊

D. 氩弧焊

A. 强度、硬度降低，塑性、韧性提高

B. 强度、硬度降低，塑性、韧性提高

C. 强度、硬度提高，塑性、韧性降低

D. 强度、硬度提高，塑性、韧性提高

A. 适应性能和使用性能两方面

B. 使用性能

C. 接合性能和使用性能两方面

D. 接合性能