A、焊前预热
B、小线能量。多层多道焊
C、要控制层间温度不大于200-300℃
D、焊后进行热处理,细化晶粒消除应力
答案:A
A、焊前预热
B、小线能量。多层多道焊
C、要控制层间温度不大于200-300℃
D、焊后进行热处理,细化晶粒消除应力
答案:A
A. 电弧电压越低
B. 电弧电压越高
C. 焊接电流越小
D. 焊接电流越大
A. 烟尘量'较少
B. 焊渣较少
C. 电弧较硬,飞溅较多
D. 熔敷速度高,电流大
A. CO
B. 氢
C. 氟
D. 氦
A. 气孔
B. 裂纹
C. 夹渣
D. 未熔合
A. 不便于观察
B. 便于观察
C. 不影响观察
D. 有时影响观察
A. 增加板厚
B. 反变形法
C. 增加根部半径
D. 增加坡口角度
A. 35mm
B. 50mm
C. 125mm
D. 185mm