答案:A
A. 细化晶粒
B. 消除内应力
C. 提高硬度
D. 提高塑性
E. 提高强度
A. 大于
B. 不等于
C. 小于
D. 等于
A. 孔的公差带总是位于轴的公差带上方
B. 孔的公差带总是位于轴的公差带下方
C. 孔的公差带总与轴的公差带有重合部分
D. 常用于动配合
A. 计算机数字控制
B. 工程自动化
C. 硬件数控
D. 计算机控制