A、 扩散硅压阻式压力传感器
B、 线绕电位器式传感器
C、 应变片式压力传感器
D、 金属丝式传感器
答案:A
A、 扩散硅压阻式压力传感器
B、 线绕电位器式传感器
C、 应变片式压力传感器
D、 金属丝式传感器
答案:A
A. 服务器虚拟化
B. 存储虚拟化
C. 网络虚拟化
D. 管理虚拟化
A. ”以传感网为中心”
B. ”以数据为中心”
C. ”以互联网为中心”
D. ”以人为中心”
A. 物联网接入层相当于计算机网络OSI参考模型中的物理层与数据链路层
B. RFID标签、传感器与接入层设备构成了物联网感知网络的基本单元
C. RFID接入层采取”一跳”的无线方式传输
D. 无线传感器网络的接入层同样也是采用一跳的无线传输方式
A. 专家系统
B. 机器学习
C. 神经网络
D. 模式识别
A. 通过微细加工技术及微机械加工技术在半导体基板上制作的微型电子机械装置
B. 在微电子学中衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度是特征尺寸
C. 特征尺寸为1μm~10mm为小型机构
D. 特征尺寸为1nm~10μm为纳米机械。
A. 结构、系统、网络和管理
B. 结构、系统、服务和管理
C. 架构、智能、网络和管理
D. 服务、管理、架构和系统
A. 以软件为中心
B. 以硬件为中心
C. 以数据为中心
D. 以感知为中心
A. 需要将小区群作为一个基本单元来考虑
B. 需要对服务区内的基站进行统筹设计
C. 可以实现在相邻小区之间重复使用相同的频段
D. 通过在服务区内复制小区群来实现
A. 感知层
B. 网络层
C. 应用层
D. 接入层
A. 802.16a
B. 802.16b
C. 802.16c
D. 802.16