气割时，出现后拖量大、切口底部的熔渣难以清除甚至割不透的现象，主要原因是切割时使用（ ）。

A. 热处理

B. 耐腐蚀试验

C. 超声波检测

D. 渗透或磁粉检测

A. 薄板

B. 中厚板

C. 超薄件

D. 厚板

A. SAL-1

B. SALMg-1

C. HSCuAl

D. HSCuZn-1

A. E4303

B. E309-16

C. E310-16

D. E308-16

E. E5015

F. E309-15

A. 工件未清理干净

B. 喷嘴与工件距离大

C. 电弧电压高

D. 保护气体覆盖不足

A. 非破坏性检验和无损检验

B. 射线探伤和磁粉探伤

C. 超声波探伤和射线探伤

D. 破坏性检验和非破坏性检验

A. 气孔和裂纹

B. 接头强度大

C. 夹渣

A. 电弧保护

B. 真空保护

C. 氧气保护

D. 气渣保护

A. 碳

B. 硅

C. 硫

D. 磷