A、 药皮反应区
B、 熔滴反应区
C、 电弧反应区
D、 熔池反应区
答案:ABD
A、 药皮反应区
B、 熔滴反应区
C、 电弧反应区
D、 熔池反应区
答案:ABD
A. 焊缝金属的稀释
B. 扩散层的形成
C. 焊接接头高应力状态
D. 过渡层的形成
A. 气瓶不得靠近火源 .距离明火 10M 以外
B. 严禁敲击碰撞或剧烈震动
C. 严禁在气瓶上电焊引弧
D. 不得用温度超过 40 度的热源对气瓶进行加热
A. 气瓶
B. 预热器
C. 干燥器
D. 减压阀
E. 流量计
F. 电磁气阀
A. 900℃左右
B. 600℃左右
C. 400℃左右
D. 200℃以下
A. 改变焊机接头
B. 改变二次线路
C. 调试焊接电流
D. 移动工作地点
E. 更换焊条
F. 检修焊机故障