A、 热电离
B、 热发射
C、 光电离
D、 电场发射
答案:B
A、 热电离
B、 热发射
C、 光电离
D、 电场发射
答案:B
A. 小电流下能稳定燃烧
B. 适于薄板材料焊接
C. 能进行全位置焊接
D. 引弧困难,需采用高频引弧
A. Mn和MnO
B. Ca和CaO
C. Si和SiO2
D. Fe和FeO
A. 热焊法
B. 冷焊法
C. 加热减应区法
D. 不预热焊法
A. 减小线能量
B. 降低应力集中
C. 焊前预热
D. 进行焊后消除应力处理
E. 改善材料的机械性能
F. 采取特殊保护措施
A. 射线检测
B. 声发射检测
C. 磁粉检测
D. 泄漏检测