答案：B
A. Cr
B. Mo
C. C
D. V
A. 需要将焊件冷到50~120℃的范围，并保温一定的时间。
B. 需要将焊件冷到150~200℃的范围，并保温一定的时间。
C. 需要将焊件冷到室温，并保温一定的时间。
D. 需要缓慢冷却到室温。
A. 颗粒焊剂
B. 熔炼焊剂
C. 烧结焊剂
D. 混合焊剂
A. 磷当量法
B. 硫当量法
C. 碳当量法
A. 较大的焊接电流，低速
B. 较小的焊接电流，高速
C. 较大的焊接电流，高速
D. 较小的焊接电流，低速
A. 碳含量较高
B. 碳含量较低
C. 低氢钾性药皮，全位置焊接
D. 交流或直流正接电源
E. 交流或直流反接电源
F. 低氢钠型药皮，全位置焊接
A. 表面缺陷
B. 内部缺陷
C. 近表面缺陷
D. 伪缺陷
