A、 薄板
B、 中厚板
C、 超薄件
D、 厚板
答案:A
A、 薄板
B、 中厚板
C、 超薄件
D、 厚板
答案:A
A. 采用含硅的填充金属
B. 去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分
C. 焊接过程中对熔池进行脱氧
D. 降低熔池冷却速度
A. 无损检验
B. 焊接裂纹试验
C. 力学性能试验
D. 宏观金相试验
A. 短路过渡
B. 大颗粒过渡
C. 滴状过渡
D. 喷射过渡
A. 3
B. 5
C. 7
A. 200~300℃
B. 350~400℃
C. 400~450℃
A. 塑性增大
B. 韧性下降
C. 脆性减小