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铜及铜合金焊接最合理的接头形式是（）。

A、对接接头

B、搭接接头

C、 T形接头

D、角接接头

答案：A

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CO₂焊结束后，必须切断电源和气源，并检查现场，确认无火种方能离开。

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P 型半导体是在半导体中掺入（）后，所获得的半导体。

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在焊接化学冶金中，常用的脱硫剂是（）。

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大功率喷嘴必须采用直接水冷，为提高冷却效果，喷嘴壁厚一般不大于（ )。

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焊工经过培训和考核，才能正确掌握焊接工艺参数，提高操作技能，熟练使用设备。

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焊接是使两工件产生（）之间结合的方式。

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碳当量（）时钢材可焊性良好。

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激光切割的特点不包括（）。

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夹渣产生的原因是（）。

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在压力容器的开孔处需要补强的原因是（）。

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铜及铜合金焊接最合理的接头形式是（）。

A、对接接头

B、搭接接头

C、 T形接头

D、角接接头

答案：A

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CO₂焊结束后，必须切断电源和气源，并检查现场，确认无火种方能离开。

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P 型半导体是在半导体中掺入（）后，所获得的半导体。

A. 二价元素

B. 三价元素

C. 四价元素

D. 五价元素

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在焊接化学冶金中，常用的脱硫剂是（）。

A. 钙

B. 氧化钙

C. 锰

D. 氧化硅

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大功率喷嘴必须采用直接水冷，为提高冷却效果，喷嘴壁厚一般不大于（ )。

A. 2mm至2.5mm

B. 5mm至6mm

C. 3mm至4mm

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焊工经过培训和考核，才能正确掌握焊接工艺参数，提高操作技能，熟练使用设备。

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焊接是使两工件产生（）之间结合的方式。

A. 分子

B. 原子

C. 电子

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碳当量（）时钢材可焊性良好。

A. 很小

B. 很大

C. 一般

D. 越大

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激光切割的特点不包括（）。

A. 效率高

B. 能量密度集中

C. 机械加工变形较大

D. 可通过空气进行切割

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夹渣产生的原因是（）。

A. 坡口角度过小

B. 焊接电流过小

C. 熔渣黏度大

D. 焊条药皮成块脱落未被熔化

E. 焊缝层道间未清理干净

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在压力容器的开孔处需要补强的原因是（）。

A. 在孔边产生应力集中

B. 成为出现疲劳破坏

C. 孔径的化学成分发生变化

D. 脆性断裂的薄弱部位

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