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晶核长大的方向往往与熔池散热的方向一致。

答案:B

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( )不是拉伸试验的目的。
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()不是产生未焊透的原因。
https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/000ff337-24b0-422b-c0c2-31eaafc57500.html
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焊后热处理主要是防止()的产生。
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硅弧焊整流器电源由三相降压变压器、()、硅整流器组、输出电抗器等组成。
https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/000ff337-24ab-e958-c0c2-31eaafc57500.html
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气电立焊的焊接速度是由 ()。
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应力集中是降低材料塑性、引起结构脆断的主要原因。
https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/000ff337-2496-89eb-c0c2-31eaafc57500.html
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下列属于电弧切割的是()。
https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/000ff337-24a5-3a05-c0c2-31eaafc57500.html
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如果某焊接接头采用两种焊接方法施焊,则可根据不同的焊接方法分别评定试验,以两份焊接工艺评定报告为依据。
https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/000ff337-24a2-6b6a-c0c2-31eaafc57500.html
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铆焊过程中影响铆料毛细填缝的因素很多,主要有()。
https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/000ff337-249b-3482-c0c2-31eaafc57500.html
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焊接缺陷对焊接头的疲劳强度将产生不利影响,说法正确的是()。
https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/000ff337-24ac-cb19-c0c2-31eaafc57500.html
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(
判断题
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晶核长大的方向往往与熔池散热的方向一致。

答案:B

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( )不是拉伸试验的目的。

A. 测定抗拉强度

B. 测定屈服点

C. 测定伸长

D. 测定焊接残余应力

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()不是产生未焊透的原因。

A. 坡口钝边过大,间隙太小

B. 焊接电流过小,焊接速度过快

C. 短弧焊接

D. 焊接时电弧磁偏吹

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焊后热处理主要是防止()的产生。

A. 冷裂纹

B. 焊接应力

C. 热裂纹

D. 气孔

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硅弧焊整流器电源由三相降压变压器、()、硅整流器组、输出电抗器等组成。

A. 逆变器

B. 饱和电抗器

C. 低压整流器

D. 全波整流器

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气电立焊的焊接速度是由 ()。

A. 焊枪的摆动速度

B. 气体流量

C. 送丝速度

D. 焊车的上升速度

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应力集中是降低材料塑性、引起结构脆断的主要原因。
https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/000ff337-2496-89eb-c0c2-31eaafc57500.html
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下列属于电弧切割的是()。

A. 氢氧源切割

B. 激光切割

C. 等离子弧切割

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如果某焊接接头采用两种焊接方法施焊,则可根据不同的焊接方法分别评定试验,以两份焊接工艺评定报告为依据。
https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/000ff337-24a2-6b6a-c0c2-31eaafc57500.html
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铆焊过程中影响铆料毛细填缝的因素很多,主要有()。

A. 母材及铆料的成分

B. 母材表面状况

C. 母材表面粗糙度

D. 铆剂

E. 装配间隙

F. 铆焊温度

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焊接缺陷对焊接头的疲劳强度将产生不利影响,说法正确的是()。

A. 片状缺陷(裂纹、未熔合、未焊透)比带圆角的缺陷(气孔)影响大

B. 表面缺陷比内部缺陷影响大

C. 位于残余拉应力区内的缺陷比残余压应力区外的缺陷影响大

D. 受力方向垂直的片状缺陷比其他方向影响大

https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/000ff337-24ac-cb19-c0c2-31eaafc57500.html
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