A、 固定
B、 通电
C、 闪光
D、 顶断
答案:BCD
A. 采用含硅的填充金属
B. 去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分
C. 焊接过程中对熔池进行脱氧
D. 降低熔池冷却速度
A. 锻造
B. 铸造
C. 耐磨性
D. 减震性
E. 导电
A. 减小了焊缝有效承载截面积
B. 削弱焊缝的强度
C. 产生很大的应力集中
D. 造成材料开裂
E. 产品破裂
A. H08Mn2SiA
B. RZC-1
C. HS311
D. HSCu
A. 正离子
B. 负离子
C. 电子
D. 原子
A. 1mm至100mm
B. 1mm至500mm
C. 1mm至1000mm
A. 三氧乙烯
B. 三氯乙烷
C. 汽油
D. 煤油
E. 丙酮
F. 丙烷