焊缝返修时，如已挖到板厚的2/3仍有缺陷，或者没有发现缺陷应继续挖找直到找到缺陷为止。

A. 珠光体

B. 马氏体

C. 魏氏体

D. 铁素体

A. 铅

B. 硫

C. 锰

D. 磷

A. 中碳钢

B. 低碳钢

C. 超低碳不锈钢

D. 铸铁

A. 未熔合

B. 夹渣

C. 塌陷

D. 裂纹

A. 强度

B. 密度

C. 硬度

A. 铅基钎料

B. 铝基钎料

C. 银基钎料

D. 铜基钎料

A. 焊接条件实时跟踪传感器

B. 焊缝位置自动跟踪传感器

C. 焊接位置实时跟踪传感器