A、 咬边
B、 气孔
C、 夹渣
D、 未焊透
答案:D
A、 咬边
B、 气孔
C、 夹渣
D、 未焊透
答案:D
A. 磁粉探伤法
B. 超声波探伤法
C. γ射线探伤法
D. X射线探伤法
A. 焊前预热
B. 控制焊接热输入
C. 采用降低含氢量的措施
D. 采用长弧焊
E. 后热和焊后热处理
F. 焊前不预热
A. 晶间腐蚀
B. 冷裂纹
C. 塑性太差
D. 韧性太差
A. 致密试验温度
B. 破坏试验温度
C. 冲击试验温度
D. 最低设计温度
A. 热裂纹
B. 熔点差异小
C. 渗透裂纹
D. 力学性能降低