A、 降低应力集中
B、 调整残余应力场
C、 改善材料力学性能
D、 加填保护涂层
E、 焊前仔细清理待焊处表面
答案：ABCD
A、 降低应力集中
B、 调整残余应力场
C、 改善材料力学性能
D、 加填保护涂层
E、 焊前仔细清理待焊处表面
答案：ABCD
A. 降低最高温度
B. 增加高温停留时间
C. 降低冷却速度
D. 降低拘束力
A. 等断面柱
B. 断面柱
C. 变断面柱
A. 增加过冷度
B. 变质处理
C. 振动处理
D. 热处理
A. 30%
B. 40%
C. 50%
D. 60%
A. HT100
B. QT400-15
C. SQT
D. KTB
A. 焊芯直径
B. 焊接方法
C. 材料
D. 药皮类型
A. 塑性
B. 抗拉强度
C. 硬度
D. 冲击韧性
A. 金相组织
B. 物理性能
C. 金属切削性
D. 抗氧化性
A. 镍200
B. 镍211
C. 镍 270
D. 镍220
