影响焊接热循环的主要因素有：焊接线能量、预热和层间温度、工件厚度、接头形式及材料本身的导热性能等。

A. 480--580

B. 580--680

C. 680--780

A. 可以不做水压试验

B. 根据结构重要性做水压试验

C. 根据技术要求做水压试验

D. 都必须做水压试验

A. 热裂纹

B. 再热裂纹

C. 冷裂纹

D. 以上都是

A. 强度高、塑性好

B. 强度高、塑性差

C. 强度低、塑性好

D. 强度低、塑性差

A. 电流表

B. 电压表

C. 速度表

D. 气体流量表

A. 输出动态阻抗小

B. 容易实现回馈制动，主回路不需附加设备

C. 实现过流及短路保护容易

D. 适合多机拖动，调频电源

E. 对主回路电力半导体器件的耐压要求较低

A. 成分

B. 组织

C. 强度

D. 塑性

E. 韧性

A. 2mm至2.5mm

B. 5mm至6mm

C. 3mm至4mm