A、 产品印章
B、 编带质量
C、 编带拉力
D、 脚型、印字良率
答案：ABCD
A、 产品印章
B、 编带质量
C、 编带拉力
D、 脚型、印字良率
答案：ABCD
A. 测试数量＞实物
B. 测试OS＞封装废品
C. 数据差异＜待测数量
D. 测试数据＜实物
A. 4小时
B. 3小时
C. 2小时
D. 5小时
A. 零数盘
B. 整盘
C. 合编盘
D. 首盘
A. 5分
B. 10分
C. 15分
D. 20分
A. 料管槽
B. 空料管
C. 各BIN料盒是否有遗留上个批次的电路
D. 流程卡
A. 消除静电
B. 清除灰尘
C. 降低温度
D. 降低湿度
