答案:A
A. 测试数据大于实物
B. 数据差异小于待测数量
C. OS大于封装废品
D. 实物等于数据
A. 部长
B. 生产主管
C. 技术主管
D. 领班
A. FT之前
B. 复测之前
C. 复测之后
A. 测试程序
B. 测试板/线
C. 封装形式与Vision模板是否一致
A. 良率指标,3%
B. 一次良率指标,0.5%
C. 一次良率指标,2%
D. 良率指标,2%
A. 白色电路
B. 电路
C. 产品
A. 翘脚
B. 管脚变形
C. 打烂
D. 印字模糊