答案:A
A. 试件的粗大晶粒
B. 探测面不光滑
C. 缺陷较密集
D. 使用不合适的耦合剂
解析:业务
A. 机修
B. 供电
C. 相关
D. 车站
A. 直探头和斜探头
B. 液浸探头
C. 聚焦探头
D. 可变角探头
A. 底波高度法
B. 测长法
C. 垂直法
D. 当量法