答案:A
解析:业务
A. 伤损图
B. 导线孔图
C. 气割孔
D. 正常螺孔图
A. 晶片的厚度
B. 晶片材料的声速
C. 晶片材料的声阻抗
D. 晶片材料的密度
A. 增加
B. 减少
C. 加大
D. 调整