A、 反射体
B、 折射体
C、 界面
D、 标记
答案:C
解析:业务
A. 超声探伤法
B. 射线探伤法
C. 磁粉探伤法
D. 涡流探伤法
A. 15mm
B. 23mm
C. 38mm
D. 53mm
A. 细晶组织
B. 耦合剂不清洁
C. 表面粗糙
D. 粗晶组织
A. 扫描电路
B. 频带宽度
C. 脉冲振流
D. 放大倍数